2026年5月11日讯息，据@数码谈天站爆料，天玑8600将会迎来一次大更新，选拔全新的3nm工艺和架构。

纪念天玑8000系列，自从2022年天玑8200从天玑8100/8000的台积电5nm升级至4nm工艺后，涵盖8300、8400、8500的四代产物合并四年齐未尝更换过制成工艺。

而CPU架构也曾从A78+A55的组合一谈升级到了A725，系列性能也已屡次翻番，关连词较为逾期的制程工艺也曾严重牵累了能遵守先。

这次升级成为3nm看似在数字上仅减少1nm，骨子则是两代不同的时期节点。字据台积电的时期白皮书，UED体育中国官方网站入口3nm工艺的晶体管密度达到2.5亿个/mm²比4nm节晋升约40%，同性能下功耗可镌汰25%~30%。

诚然当今并莫得讯息透漏具体架构信息，但测度会使用Arm9.3提醒集，以及最新一代的C1系列CPU集群。淌若保抓上代的全大核筹划，将会是8颗C1-Pro中枢，如果要为8500加入超大中枢筹划，那可能使用会C1-Premium中枢致使C1-Ultra中枢。

这次时隔多年的更新总算是给一潭死水的中端芯片带来小数活力ued(中国)官方IOS|Android手机app下载入口，同期OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商也曾在评估搭载该SOC的新机，其中还有达到万级精深电板的形态。